某半导体设备造成工厂因晶圆除垢制作工序造成含氨废渣，储水量200吨/天。废渣中除挥发酚外还含氟化物和微量分析血本属，治疗分值大。是时间排放出标准单位标准挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废渣物质及来源地 晶圆清理废水处理方法（关键起源）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀流程废液：含氢化物发生器铜、镍等血本属，pH值上下波动大 CMP磨研电镀废水：含硅小粒及化学需氧量 治理的工艺程序 采用了"催化结晶+膜拆分+折点氯化"乐队组合鑫霖环保： 预整理 ：添加CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透装置系統 ：剔除0.01μm上面粒子物 反渗透装置工作会更浓缩液 ：将化学需氧量沉淀至1000mg/L上 折点氯化 ：准确度调整氯添加量，将氧化还原电位生成为离氮气 亚铁离子调换 ：有保障高价属合格 最终能够效用 高锰酸盐指数增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属含锌量低过探测限 水工业废水处理率达75% 厌氧颗粒污泥形成量抑制40%