该厂为8英尺晶圆研发线配套方案的超超纯水系统性，每一刻制造含硅废水解决的工艺150吨。废水解决的工艺中虽无高价属，但硅含量的高易结渣，且功率电阻率需提高18MΩ·cm就要中水回用。原本解决的工艺没办法无法新制定的《电子厂工农业水环境破坏物废气排放口标准单位标准单位》（GB39731-2020）很大废气排放口标准单位允许值。 生产废水成份特别 主要的废弃物物 ：悬浊液硅（200-300mg/L）、颗粒状硅（粒级0.1-1μm） 独特条件 ：TOC<10μg/L，硼浓度<5μg/L 水质标准特征 ：低水的电导率（<50μS/cm）但硅单质型态简化 处理新工艺具体步骤 转型升级选用"梯级膜溶合+电去亚铁离子"组合成工艺流程： 微滤预治理 ：1μm工业陶瓷膜拦阻大粒子硅，通量维系80LMH 阳离子调换硅胶粘合剂 ：D201大孔光敏树脂选定性吸附剂硅酸原子核 二次RO系统软件 ：1、段回报率60%，第二点段采用了高脱硼膜元器件封装 EDI电去阴阳离子 ：感应电流体积密度2A/m²，保持除去残留物铝离子 分光光度计消毒杀菌 ：254nm分光光度计线含水量40mJ/cm² 技巧创新举措 開發专门用阻硅剂（巧妙胺类黏结物），推迟膜环境破坏时期3倍 EDI方案创新技术流道设计的概念，硅消除率完善至99.8% 在线免费硅浅析仪（量测规模0.1-500μg/L）构建精准性的有效控制 电脑运行预期效果 经第一方检测工具： 总硅从280mg/L减少为0.05mg/L 硼的含量从8μg/L下降0.3μg/L 机系统回收利用率从原40%优化至68% 膜调换生长期延伸至5年，年加载资金调低35%