该项目蓝本 某大规模PCB（印刷制作电路原理板）制造厂机构生产的环节中会产生过多含铜化工废水，重点来源地于蚀刻、电镀工艺等工步。化工废一般的水都铜亚铁离子酸度高达mg200-500mg/L，也包含多量镍、锌等高价属，和巧妙增多剂。传统型化学析出法未能维持到达《污水处理站总体废气标淮》（GB8978-1996）表1标淮（铜≤0.5mg/L）。 废气物质及来原 基本环境破坏物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 次责生态破坏物 ：设计络合剂（EDTA、柚子酸等）、轻微氰化物 pH值 ：2-4（烧碱溶液性） 废气因素 ：蚀刻线清扫冲洗水、电镀锌槽废弃物、退镀废水处理 处里加工标准流程 预进行处理阶段中， ： 缓解池：义均水质量的水量，pH首次调正至3- 破络体现池：污泥脱水氢氧化钙（NaClO）破环巧妙络合剂 采和滤渣：加NaOH调pH至8-9，出现Cu(OH)₂絮体 螯合不饱和树脂深度1治理 ： 用到亚氨基二乙酸型螯合硅胶粘合剂（如Lewatit TP-207） 两柱并接设计：流动速度操纵在10-15BV/h（床球体积/钟头） 降解环节：4%稀盐酸解吸→沾水→5%NaOH转型发展→沾水 后工作 ： 渗透性炭降解多余有机会物 pH乖离率指标至6-9第二排放 既定结果 水流铜阴离子有机废气浓度安全稳定≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 环氧光敏树脂调换发热量达1.2mmol Cu²⁺/mL环氧光敏树脂 年收回金屬铜约8.5吨，制造第三产业前景约30万元 行驶总成本约3.两元/吨水（含除甲醛药剂、碳排放量、硅橡胶损耗量）